AMD는 새로운 HPC-AI 가속기 인스팅트 MI325X를 소개했으며, 이는 2023년 4분기에 생산이 시작되고 2025년 1분기에 더 널리 공급될 예정입니다. 함께 CDNA-4 기반의 후속 모델인 인스팅트 MI355X도 공개되어, AMD가 엔비디아의 블랙웰 아키텍처와 경쟁할 전략을 세우고 있음을 나타냅니다.
현재 인스팅트 MI300은 AMD의 유일한 주요 경쟁 모델로, 판매량은 증가하고 있지만 엔비디아의 속도에는 미치지 못하고 있습니다. AMD의 CEO 리사 수는 소프트웨어 개선의 필요성을 강조했습니다. 새로운 제품의 도입 주기가 조정되었으며, MI355X는 2025년 하반기에 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다.
MI325X는 MI300X의 리프레시 모델로, 더 높은 클럭 속도와 증가된 메모리 용량을 통해 향상된 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 처음에는 288GB의 HBM3e로 발표되었으나, MI325X는 256GB로 출시되며 동일한 대역폭을 유지합니다. 이 변경은 더 큰 메모리 칩의 공급 문제를 나타낼 수 있습니다. AMD는 MI325X의 TDP가 최대 1,000와트에 이를 것이라고 주장하며, 이는 엔비디아의 H200과 경쟁할 수 있는 위치에 놓이게 됩니다. 그러나 독립적인 테스트 결과는 다를 수 있습니다.
2025년 출시 예정인 MI355X는 총 288GB의 여덟 개 HBM3e 스택과 10개의 3nm 컴퓨트 칩렛을 특징으로 합니다. 이 모델은 블록 플로트를 지원하는 FP4/FP6 포맷을 도입하여 AI 작업에서 성능을 향상시킵니다. 디자인은 이전 MI300 솔루션과 유사하여 시스템 조정이 최소화됩니다. 전력 소비는 업계 트렌드를 따를 것으로 예상되며, 1,000와트를 초과할 가능성이 높습니다.
AMD의 소프트웨어는 지난 1년 동안 성능이 두 배로 증가하는 등 상당한 개선을 보였으며, 이는 최근 6억 6,500만 달러 규모의 Silo 투자와 같은 파트너십 및 인수 덕분입니다. 그러나 소프트웨어의 잠재력을 완전히 실현하기 위해서는 추가 작업이 필요합니다.
AMD는 MI300A의 후속 모델에 대한 즉각적인 계획은 없으며, 대신 다양한 CPU와 잘 통합되는 X 시리즈에 집중하고 있습니다. 이는 동일한 패키지를 공유할 필요가 없음을 시사하며, MI300A 개념의 미래는 불확실합니다.
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