AMD는 2025년까지 고성능 칩 생산의 일부를 TSMC의 애리조나 시설로 이전할 계획이며, 이는 소싱 전략의 중대한 변화를 의미합니다. 전통적으로 AMD는 Radeon RX 7000 시리즈와 최신 Zen 4 및 Zen 5 시리즈를 포함한 칩 제조를 위해 TSMC의 대만 시설에 의존해왔습니다. 애리조나에서 생산되는 칩은 5nm 공정 노드를 활용하며, 특히 N4 버전이 2022년부터 양산에 들어갔습니다. 이 조치는 AMD가 2021년부터 건설 중인 TSMC의 애리조나 팹의 첫 고객 중 하나가 될 수 있음을 시사합니다. 세부 사항은 아직 부족하지만, 이 변화는 미국 내 AI 하드웨어 공급망 구축의 증가하는 추세를 나타내며, 애플과 같은 다른 기업들도 이미 TSMC의 애리조나 시설을 활용하고 있습니다. 또한 TSMC는 애리조나에서 Amkor와 협력하여 고급 패키징 기술에 집중하고 있으며, 통합 팬 아웃(Integrated Fan-Out, InFO) 및 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS) 방법에 중점을 두고 있습니다. InFO는 모바일 장치에 적합한 비용 효율적인 솔루션이며, CoWoS는 고성능 칩을 위해 설계되어 고대역폭 메모리와 GPU 코어 간의 연결을 향상시킵니다. 이 협력은 향후 AMD와 NVIDIA 칩의 효율성과 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있으며, 이들은 이러한 고급 패키징 기술을 활용할 계획입니다.
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