삼성의 파운드리 사업은 3nm GAA 웨이퍼의 낮은 수율로 인해 신규 고객 확보에 큰 어려움을 겪고 있습니다. 파운드리 및 로직 칩 설계 사업 분사에 대한 추측이 있었으나, 삼성의 회장인 이재용은 그러한 계획이 없다고 확인했습니다. 그는 회사의 칩 사업 성장 의지를 강조하며 2030년까지 세계 최대 반도체 제조업체가 되는 것을 목표로 하고 있습니다.
현재 회사는 2024년 3분기 실적 전망이 기대 이하로 떨어지는 등 어려움을 겪고 있으며, 운영 이익은 2024년 2분기보다 274.5% 증가한 것으로 보고되고 있습니다. 삼성은 AI 시장의 급성장에 발맞추지 못하고 있으며, 특히 NVIDIA의 칩 주문을 놓쳤습니다. 회사는 2025년 말까지 차세대 HBM4 메모리를 대량 생산할 계획이지만, AI 서버용 칩 공급에서 SK hynix를 초과하지 못하고 있습니다.
분석가들은 삼성의 파운드리 및 시스템 LSI 로직 칩 설계 사업이 올해 약 2.08조 원(약 15억 6,400만 달러)의 손실을 입을 것으로 예상하고 있습니다. 한 전 삼성 엔지니어는 이러한 사업을 분사하는 것이 고객 신뢰를 회복하는 데 도움이 될 수 있다고 제안했지만, 삼성의 메모리 부서의 재정 지원 없이는 독립적으로 생존하기 어려울 것이라고 경고했습니다. 또한, 국내 기업들이 TSMC로 칩 주문을 전환하기 시작하면서 삼성의 파운드리 사업 안정화 노력이 더욱 복잡해지고 있습니다.
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