AMD 라이젠 5 9600X의 새로운 4nm Zen 5 칩렛과 익숙한 6nm I/O 다이의 고해상도 다이 사진이 Fritzchens Fritz에 의해 공개되었습니다. 100GB를 초과하는 이 이미지에 대한 초기 분석 결과, Zen 4 아키텍처와 비교해 상당한 변화가 있음을 보여줍니다.
I/O 다이는 이전 세대와 크게 변하지 않았으며, 구조와 제조 공정(TSMC N6)을 그대로 유지하고 있습니다. 반면, CPU 칩렛은 정수 유닛의 완전한 재설계와 AVX-512를 지원하기 위해 거의 두 배로 증가한 부동 소수점 유닛(FPU)의 근본적인 변화 등 상당한 재설계를 겪었습니다.
특히, L3 캐시는 크기가 크게 줄어들어 이전의 24 mm²에서 16 mm²로 감소하였으며, 이제 칩렛의 면적 중 34.6% 대신 22.4%를 차지합니다. 캐시 블록의 밀집화는 향후 X3D CPU에 대한 함의를 제기하며, 이전의 64 MB L3 캐시 구성은 열 문제 없이 더 이상 실현 가능하지 않을 수 있습니다.
또한, 실리콘 관통(Through-Silicon Via, TSV) 접점의 수가 Zen 4의 24,000개 이상에서 Zen 5의 약 9,000개로 급격히 감소하여, 더 작고 이중 적층된 캐시 설계로의 전환 가능성을 시사합니다. 그러나 분석은 아직 초기 단계에 있으며, 새로운 정수 유닛과 감소된 TSV 접점에 대한 추가적인 통찰이 필요합니다.
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