반도체 산업은 다중 칩렛 설계로 발전하고 있으며, 새로운 연구는 칩렛 간의 연결을 위한 실리콘 포토닉스 기반의 광학 인터포저의 잠재력을 강조하고 있습니다. 이 혁신은 CPU와 GPU 아키텍처에서 전력 효율성을 높이고 통신 지연을 줄이는 것을 목표로 합니다.
칩렛은 성능 최적화를 위해 혼합 및 조합할 수 있는 집적 회로입니다. CEA-Leti의 연구는 전자 회로와 포토닉 회로를 결합한 능동 광학 인터포저를 소개하며, 이를 통해 복잡한 데이터 라우팅과 전용 광 네트워크 온 칩(Optical Network-on-Chip, ONoC)을 통한 고속 데이터 전송이 가능해집니다. 이 기술은 지연 시간을 크게 줄이고 대역폭을 증가시킬 것으로 기대되지만, 아직 실제 응용에는 적용되지 않았습니다.
잠재적인 이점으로는 전통적인 방법에 비해 빛의 속도 전송으로 인한 지연 시간 개선이 포함됩니다. 전통적인 방법은 데이터 검색을 위해 여러 번의 홉이 필요합니다. CEA-Leti는 이 기술과 관련된 제조 문제와 비용을 해결하기 위해 파트너십을 모색하고 있습니다. 이러한 발전의 의미는 컴퓨팅 아키텍처를 재정의할 수 있으며, 무어의 법칙과 같은 전통적인 스케일링 방법에 대한 대안을 제시할 수 있습니다.
전반적으로 광학 인터포저의 도입은 칩렛 성능에 상당한 개선을 가져올 수 있으며, 이미 최신 프로세서에서 칩렛 설계를 활용하고 있는 인텔, AMD, 엔비디아와 같은 주요 산업 플레이어들에게 더욱 매력적으로 다가갈 것입니다.
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