이 기사는 인텔의 최신 코어 울트라 200V CPU, 코드명 루나 레이크의 상세한 다이 주석에 대해 다루고 있으며, 구성 요소의 크기와 배열을 밝혀냅니다. GeekerWan과 Nemez가 수행한 분석에 따르면, 이 CPU는 쿼드 코어 라이온 코브 P코어 클러스터, 신경 처리 장치(Neural Processing Unit, NPU), 통합된 Xe2 GPU로 구성되어 있으며, 이들 모두 동일한 크기입니다. 쿼드 코어 스카이몬트 E코어 클러스터는 단일 라이온 코브 코어보다 약간 크며, 이는 인텔이 스카이몬트의 성능 개선에도 불구하고 E코어의 크기를 작게 유지할 수 있는 능력을 보여줍니다. 스카이몬트는 정수 및 부동 소수점 명령어 주기당(IPC) 각각 38% 및 68% 더 높은 성능을 자랑합니다. 다이는 TSMC의 3nm 및 6nm 공정으로 첫 두 타일이 제조되며, 기본 타일은 인텔의 22nm 공정에서 생산됩니다. 또한, 기사는 미디어 엔진, 디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러가 고급 프로세서에 비해 작다는 점도 언급합니다. 신경 컴퓨트 엔진(Neural Compute Engine, NCE)당 캐시는 약 2MB로 추정되며, 총 6개의 NCE에서 12MB에 달합니다. 게다가 플랫폼 컨트롤러 타일은 PCIe 5.0 회로가 PCIe 4.0에 비해 상당히 증가했으며, 각 연결에 대해 4개의 레인을 갖추고 있어 새로운 PCIe 버전이 이전 버전의 약 두 배의 공간을 차지함을 나타냅니다. 이는 모바일 CPU가 PCIe 5.0을 채택하는 데 지연이 발생하는 이유를 설명할 수 있으며, 회로의 물리적 크기가 노트북 디자인에 적합하지 않을 수 있습니다. 전반적으로 이 기사는 인텔의 루나 레이크 CPU의 아키텍처 발전에 대한 통찰을 제공하며, 성능과 크기 간의 균형을 강조합니다.
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