암코르(Amkor)는 애리조나주 피오리아에 칩 테스트 및 패키징 시설을 설립하기 위해 **16억 달러**의 대규모 투자를 발표했습니다. 이 시설은 TSMC의 고객을 대상으로 하며, Apple이 주요 고객으로 예상됩니다. 암코르와 TSMC의 협력은 고급 패키징 기술, 특히 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)와 집적 팬 아웃(InFo)을 미국 시장에 도입하는 데 중점을 두고 있으며, 고급 AI, HPC 및 모바일 프로세서를 목표로 하고 있습니다.
CoWoS는 NVIDIA의 H100/H200 및 AMD의 Instinct MI300 시리즈와 같은 고성능 프로세서에 사용되며, InFo는 Apple의 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서에 활용됩니다. 이 파트너십은 TSMC의 웨이퍼 팹과 암코르의 패키징 시설 간의 지리적 근접성을 활용하여 반도체 생산의 효율성을 높이고 대만 제조 의존도를 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다.
유망한 협력에도 불구하고, 미국에서 어떤 특정 버전의 CoWoS와 InFo가 제공될지는 불확실합니다. CoWoS-S와 InFO_POP와 같은 인기 있는 변형이 예상되지만, CoWoS-L과 InFO_LSI의 가용성은 여전히 불확실합니다. 암코르의 시설은 **200,000 m²**의 전문 클린룸 공간을 갖추고 있어 초고성능 프로세서를 위한 고급 기술을 수용할 수 있을 것으로 보입니다.
TSMC의 기술 외에도 암코르는 피오리아 사이트에서 자체 고급 패키징 방법을 제공할 계획입니다. 이 협력은 모바일 애플리케이션, AI 및 HPC에서 고급 패키징에 대한 증가하는 수요를 지원하기 위한 전략적 움직임으로 간주되며, 미국 내에서 보다 다양한 제조 기반을 제공할 것입니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.