대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 Amkor와 협력하여 애리조나 시설의 패키징 능력을 향상시키기로 했습니다. 이 시설은 2024년 대량 생산을 시작할 예정이며, TSMC의 집적 팬 아웃(Integrated Fan Out, InFO) 및 CoWoS 패키징 기술에 중점을 두어 인공지능 응용 프로그램에 의해 증가하는 고급 GPU 수요를 충족할 계획입니다.
TSMC의 이번 확장에 대한 투자는 더 넓은 전략의 일환으로, 회사는 2025년 반도체 생산 및 패키징 용량을 늘리기 위해 거의 300억 달러를 자본 지출에 할당할 예정입니다. 애리조나 공장은 인텔의 존재와 CHIPS and Science Act로부터의 정부 지원 덕분에 강력한 반도체 공급망 내에 전략적으로 위치하고 있으며, 이 법안은 첨단 제조를 위한 수십억 달러의 자금을 지원하고 있습니다.
애리조나 Peoria 지역에 새로 건설될 20억 달러 규모의 시설은 약 2,000개의 일자리를 창출할 것이며, TSMC가 필수적인 칩 패키징 및 테스트 서비스를 조달할 수 있도록 할 것입니다. Peoria 시설이 TSMC의 애리조나 공장과 가까운 위치에 있어 제품 사이클 시간을 단축하고 운영 효율성을 높일 것으로 기대됩니다. InFO 기술은 주로 모바일 애플리케이션에 사용되며, CoWoS는 AI GPU에 선호되는 기술로, TSMC가 성장하는 AI 시장을 지원하겠다는 의지를 나타냅니다.
이번 계약은 반도체 산업에서 패키징 기술이 AI 수요 급증으로 인해 점점 더 중요해지고 있는 추세를 반영합니다. TSMC의 애리조나에서의 전략적 움직임은 미국 내 반도체 생산의 지역화로의 더 큰 전환을 나타내며, 이는 유리한 정부 정책과 인센티브에 의해 지원되고 있습니다.
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