TSMC와 Amkor Technologies가 첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 미국으로 이전하기 위한 협력을 발표했습니다. 이들은 TSMC의 애리조나 시설을 활용하여 이 지역의 반도체 생태계를 강화하고, 특히 AI 하드웨어 제조업체에 혜택을 줄 계획입니다.
이번 협약에 따라 TSMC는 애리조나 피오리아에 새로 설립되는 시설에서 Amkor Technologies에게 턴키(turnkey) 방식의 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 계약할 수 있게 되었습니다. 이 전략적 움직임은 실리콘 제조와 패키징 프로세스를 보다 효율적으로 통합하여 제품 사이클 타임을 가속화할 것으로 기대됩니다. 협력은 TSMC의 통합 팬 아웃(Integrated Fan-Out, InFO) 및 CoWoS와 같은 기술에 중점을 두어 공통 고객의 요구를 충족할 것입니다.
이 이니셔티브는 TSMC가 미국 내 운영을 확장하고 반도체 생산의 자급자족 목표를 지원하겠다는 의지를 반영합니다. 첨단 패키징 기술의 현지화는 고성능 컴퓨팅 및 통신 분야에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 점점 더 의존하고 있는 미국 반도체 산업에 중요한 진전을 의미합니다.
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