대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 전력 수요 증가로 인해 잠재적인 신용 위험에 직면하고 있으며, 이는 S&P 글로벌의 보고서에서 강조되었습니다. TSMC는 현재 대만의 전력 소비의 8%를 차지하고 있으며, 이는 주로 2023년 3나노미터 칩 생산에 의해 촉발되고 있습니다. 이 칩은 웨이퍼당 40.5킬로와트시의 전력을 필요로 합니다.
S&P의 분석에 따르면, TSMC의 전력 소비는 2016년 10나노미터 칩 생산을 시작한 이후 두 배 이상 증가했으며, 이 당시 소비량은 약 110GW였습니다. 2023년에는 이 수치가 거의 250GW로 증가하여 대만의 산업 전력 수요의 16%를 차지하고 있습니다. 예측에 따르면, 2030년까지 TSMC의 전력 소비는 최대 794GW에 이를 수 있으며, 이는 대만 전체 전력 사용의 23.7%를 차지할 것으로 보입니다. 웨이퍼 출하량이 90% 증가할 경우의 시나리오입니다. 덜 낙관적인 시나리오에서는 50% 성장하더라도 여전히 418GW의 상당한 소비가 예상됩니다.
3나노미터 기술로의 전환은 이전의 DUV 기계보다 전력 소모가 더 많은 EUV 기계의 사용을 필요로 합니다. TSMC의 웨이퍼 층당 전력 소비는 2022년 27.7kW에서 2023년 40.5kW로 증가했습니다. 또한, 7나노미터 이상의 칩에서 TSMC의 수익은 2022년 47%에서 2024년 2분기에는 33%로 감소하여 생산 초점의 변화를 나타냅니다.
증가하는 전력 수요는 대만이 적절한 전력 예비를 유지하는 데 어려움을 겪고 있는 것과 일치하며, 지난 10년 중 정부 목표인 15%를 충족한 해는 3년뿐입니다. 2023년 TSMC의 232GW 소비는 인텔과 SK 하이닉스와 같은 경쟁업체의 소비량인 각각 약 90GW와 125GW보다 상당히 높은 수치입니다. 이러한 추세는 TSMC의 성장 지속 가능성과 대만의 전력 인프라에 미치는 영향에 대한 우려를 불러일으킵니다.
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