최근 보고서에 따르면, 한국의 AI 프로세서 개발자들이 삼성 파운드리에서 TSMC로 이동하고 있는 중요한 변화가 나타나고 있습니다. DeepX, FuriosaAI, Mobilint와 같은 기업들은 공급망을 다각화하며, 삼성과 함께 구형 모델을 계속 생산하는 한편 TSMC의 첨단 생산 노드를 선택하고 있습니다.
DeepX는 이전에 삼성의 5nm급 및 28nm급 노드를 사용하여 DX-M1 및 DX-V1 칩을 제조했으며, 향후 15 TOPS DX-V3 칩을 TSMC의 12nm급 공정을 이용해 생산할 계획입니다. FuriosaAI는 삼성의 14nm급을 사용하여 Warboy 칩을 제작한 후, TSMC로 이동하여 512 FP8 TLOPS, 512 INT8 TOPS, 1024 INT4 TOPS의 인상적인 사양을 갖춘 Renegade 프로세서를 생산할 예정입니다. 이 프로세서는 TSMC의 5nm급 기술과 48GB HBM3 메모리를 활용한 CoWoS 패키징을 기반으로 합니다.
Mobilint 또한 전환 중이며, 3W의 소비 전력으로 10 TOPS를 제공하는 초저전력 Regulus 칩을 TSMC의 12nm급 노드로 이동시키고 있습니다. 반면, Aries NPU는 여전히 삼성의 14nm 기술을 사용하여 생산됩니다. 이러한 추세는 기업들이 성능을 최적화하고 다양한 제품에 대해 서로 다른 파운드리를 선택함으로써 위험을 완화하려는 광범위한 전략을 강조합니다.
TSMC로의 이동은 삼성에 비해 더 나은 수율, 지원 및 가격 조건과 같은 경쟁 우위에 기인하고 있습니다. 업계 전문가들은 삼성전자가 경쟁력을 유지하기 위해 소규모 팹리스 기업에 대한 지원을 강화할 필요가 있다고 권고하며, TSMC와의 시장 점유율 격차를 좁히기 위해 보다 강력한 설계 자산 및 서비스 생태계의 필요성을 제시하고 있습니다.
전반적으로, 이번 이탈은 반도체 산업에서 중요한 순간을 반영하며, 칩 생산에서 최적의 성능과 신뢰성을 달성하기 위한 파운드리 선택의 중요성을 강조합니다.
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