삼성의 파운드리 사업은 한국의 로컬 기업들이 반도체 수요를 충족하기 위해 TSMC로 점점 더 많이 전환함에 따라 심각한 도전에 직면하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 삼성의 3nm GAA 공정에서 발생하는 지속적인 문제로 인해 불안정한 수율과 신규 고객 유치의 실패로 귀결됩니다.
한국의 기업인 Furiosa AI는 삼성에 대한 주문을 중단하고, 2025년 출시 예정인 두 번째 세대 'Renegade' 실리콘의 대량 생산을 위해 TSMC의 5nm 기술을 활용할 예정입니다. 이는 2023년에 출시된 첫 번째 세대 'Warboy' 칩을 위해 삼성의 14nm 공정에 의존하던 이전과는 상당한 변화입니다. 또한, DeepX와 Mobilint와 같은 다른 기업들도 TSMC로 생산을 전환하고 있으며, DeepX는 DX-V3 칩을 위해 TSMC의 12nm 노드를 선택했습니다.
이러한 추세는 한국의 AI 기업들 사이에서 TSMC의 성숙한 공정에 대한 선호가 증가하고 있음을 나타내며, 특히 TSMC가 삼성보다 더 발전된 패키징 솔루션인 CoWoS 2.5D를 제공하고 있는 점이 주효하고 있습니다. 이 보고서는 삼성에게 우려스러운 추세를 강조하고 있으며, 삼성은 더 신뢰할 수 있는 제조 능력을 가진 경쟁자에게 비즈니스를 잃고 있습니다. 파운드리 운영에서의 전환이 없다면, 삼성은 TSMC에 더 많은 로컬 고객을 잃을 위험이 있으며, 이는 반도체 산업에서의 시장 위치에 장기적인 영향을 미칠 수 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.