러시아는 2030년까지 자국의 반도체 제조 도구 산업을 발전시키기 위한 포괄적인 계획에 2400억 루블(25억 4천만 달러)을 투자하기로 약속했습니다. 이 프로그램은 외국 반도체 장비를 대체하고 수입 의존도를 줄이는 것을 목표로 하며, 특히 제재로 인해 장비 비용이 40%에서 50% 증가한 상황에서 추진됩니다. 이 이니셔티브는 반도체 생산을 위한 28nm급 공정 기술을 달성하기 위해 110개의 연구 및 개발 프로젝트를 시작하는 것을 포함합니다.
현재 러시아의 반도체 제조업체인 Angstrem과 Mikron은 65nm 및 90nm와 같은 성숙한 노드를 사용하여 칩을 생산할 수 있지만, 국내에서 제조할 수 있는 400개 도구 중 단 12%만이 현지에서 생산됩니다. 이 프로그램은 마이크로전자 생산에 필요한 장비와 원자재의 약 70%를 현지화하는 것을 목표로 하며, 전자 설계 자동화 도구 및 포토마스크 생산 등 다양한 측면을 포함합니다.
반도체 제조 도구의 현지화라는 전략적 목표는 명확하지만, 구체적인 내용은 모호합니다. 주요 이정표로는 2026년 말까지 350nm 및 130nm 기술을 위한 리소그래피 장비 개발과 실리콘 잉곳 및 웨이퍼를 국내에서 생산할 계획이 포함됩니다. 2030년까지는 65nm 또는 90nm에서 웨이퍼를 처리할 수 있는 리소그래피 시스템을 생산하는 것이 목표이며, 이는 여전히 러시아가 글로벌 기준에 비해 상당히 뒤처져 있음을 나타냅니다. 이 계획은 2027년까지 28nm 생산, 2030년까지 14nm 생산을 목표로 했던 이전 목표보다 덜 야심차며, 첨단 제조 도구 접근에 대한 기대치의 변화를 반영합니다.
이 프로그램은 15개의 제어 및 측정 장치, 13개의 플라즈마 화학 설치, 10개의 리소그래피 시스템, 9개의 칩 패키징 도구, 8개의 포토마스크 생산 도구, 7개의 웨이퍼 생산 도구 등 다양한 유형의 장비 개발을 개요하고 있습니다. 전반적으로 이 이니셔티브는 국내 반도체 제조 능력에 대한 상당한 투자를 나타내지만, 반도체 산업에서 기술적 자급자족을 달성하는 데 있어 러시아가 직면한 도전 과제를 강조합니다.
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