다가오는 인텔 애로우 레이크 CPU는 새로운 LGA 1851 소켓을 사용할 예정이며, 이는 LGA 1700과 크기는 유사하지만 다이 설계와 핫스팟 위치에서 중요한 차이점을 가지고 있습니다. 핫스팟은 통합 열 분산기(Integrated Heat Spreader, IHS)에서 가장 많은 열을 발생시키는 영역으로, LGA 1700 프로세서의 중앙 핫스팟에 비해 북쪽으로 이동할 것입니다. 이러한 변화는 특히 수냉 솔루션에서 열 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 쿨러의 180도 회전이 입구 및 출구 포트 위치의 변화로 인해 비효율적인 냉각을 초래할 수 있습니다. 오버클러커 Der8auer는 핫스팟 위치의 변화가 냉각 솔루션의 재구성을 필요로 한다고 강조하며, 최적의 냉각을 위해 IN-PORT는 북쪽에, OUT-PORT는 남쪽에 위치해야 한다고 제안합니다. 현재 인텔 프로세서에 대한 오프셋 장착 브래킷이 없기 때문에 LGA 1700에서 LGA 1851로 전환하는 사용자에게 냉각 문제를 악화시킬 수 있습니다. 이 핫스팟 이동의 의미는 고성능 컴퓨팅에서 열 관리에 있어 중요하며, 사용자가 애로우 레이크 아키텍처에 맞춘 새로운 냉각 솔루션에 투자해야 할 수도 있습니다. 전반적으로 LGA 1851 소켓과 핫스팟 위치의 변화는 인텔 CPU 설계의 주목할 만한 진화를 나타내며, 사용자가 최신 세대 프로세서로 업그레이드할 때 냉각 시스템의 호환성 필요성을 강조합니다.
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