2011년에 출시된 이노베이션 쿨링 IC Diamond 24 열전도성 물질은 약 92%의 다이아몬드 입자로 구성되어 있어 높은 열전도성을 자랑했습니다. 4.5에서 5.0 W/m-K의 열전도성 등급을 기록하며, 특히 고성능 및 오버클럭 환경에서 당시의 많은 일반 열전도성 물질보다 뛰어난 성능을 보였습니다. 이 물질의 독특한 조성은 미세한 다이아몬드 입자를 포함하고 있으며, 이는 구리나 알루미늄과 같은 재료보다 우수한 열 방출 능력을 가지고 있습니다. 인상적인 성능에도 불구하고, IC Diamond 24는 두꺼운 점도로 인해 다른 열전도성 물질에 비해 도포가 더 어려운 문제에 직면했습니다. 사용자들은 도포 전 물질을 약간 가열하여 확산성을 개선할 것을 권장받았습니다. 다이아몬드 입자에 의한 긁힘 우려는 현대 열전도성 물질과 비슷한 경도를 가진 입자들로 인해 신화로 여겨졌습니다. 장기적인 성능 또한 논의의 주제였으며, 저자는 2011년 제품이 10년이 넘도록 여전히 효과적이었다고 언급했습니다. 이는 낮은 실리콘 함량 덕분으로 보입니다. 비록 이 제품은 2020년에 단종되었지만, 여전히 일부 상점에서 찾아볼 수 있으며, 그 내구성과 성능 덕분에 오늘날 사용자들에게 유효한 선택이 될 수 있습니다. 결론적으로, IC Diamond 24는 뛰어난 장기적인 일관성과 내구성 덕분에 여전히 관련성이 있으며, 성능 지표는 최신 제품들과 비교해도 여전히 유효합니다. 이 기사는 일부 마케팅 실수에도 불구하고, 이 물질의 품질과 효과가 컴퓨팅 응용 프로그램에서 열 관리에 있어 가치 있는 선택이 된다고 강조합니다.
* 이 글은
igorslab.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.