대만 국가과학위원회 위원장 우청원(Wu Cheng-wen)은 중국의 반도체 산업이 대만의 TSMC보다 10년 이상 뒤처져 있다고 주장했습니다. 일부 추정치는 3년의 격차를 제시하지만, 우 위원장은 TSMC의 2nm 기술 발전이 중국이 7nm 칩만 생산할 수 있는 능력과 극명하게 대조된다고 강조했습니다. 이 주장은 입법원에서 열린 토론 중에 제기되었으며, 우 위원장은 화웨이의 최신 스마트폰이 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사)에서 제조된 것으로 보이는 Kirin 9010 시리즈 프로세서를 사용하고 있다는 보고서를 언급했습니다.
TSMC의 N7 공정은 2018년에 도입되었고, SMIC의 2세대 7nm급 기술은 2023년에야 대량 생산을 시작하여 5년과 2노드의 격차를 나타냅니다. TSMC는 2019년부터 극자외선(EUV) 리소그래피를 사용하기 시작했으며, 이는 SMIC가 이 기술 없이 유사한 성능을 달성하기 어렵게 만들었습니다. 전문가들은 SMIC가 향후 5년 내에 5nm 및 3nm 공정을 개발할 수 있을 것으로 보지만, TSMC는 2030년까지 2nm급 및 1.4nm급 기술로 선두를 유지할 것이라고 제안합니다.
이 기사는 TSMC와 SMIC만이 고급 제조 기술을 추구하고 있으며, 양 지역의 다른 기업들은 28nm 및 45nm와 같은 성숙한 공정에 집중하고 있다는 점을 강조합니다. 이는 중국과 대만의 반도체 산업이 일부 측면에서 수렴하고 있지만, TSMC가 첨단 기술 개발에서 여전히 상당히 앞서 있다는 것을 나타냅니다.
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