애플이 아이폰 16 시리즈를 위해 설계된 두 번째 세대 3nm 칩셋인 A18과 A18 Pro를 공개하며, 이전 A17 Pro에 비해 상당한 개선을 보여주었습니다. 두 칩셋 모두 6코어 CPU를 특징으로 하지만, GPU 코어가 하나 더 추가되어 아키텍처에서 뚜렷한 차이를 보입니다.
두 칩셋에는 TSMC의 InFO-POP 패키징 기술이 적용되어 다이 크기를 줄이면서 열 및 전기 성능을 향상시킵니다. 이 혁신적인 패키징 방법은 DRAM을 칩 다이 위에 직접 쌓을 수 있게 하여, 고밀도 재배치 층(Redistribution Layers)과 Through InFO Via 기술을 통합합니다. 이로 인해 A18과 A18 Pro의 물리적 공간을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 애플은 DRAM 구성에서 유연성을 확보하게 됩니다.
다이 샷 비교에서는 미세한 차이가 드러나며, 특히 A18 Pro에서는 추가된 GPU 코어가 다이의 왼쪽 상단에 위치할 것으로 추정됩니다. 그러나 분석에서 레이블이 붙은 클러스터가 없어 일부 세부 사항이 모호하여, 명확성을 위해 추가적인 검토가 필요합니다.
독자들은 구성 식별에 참여할 수 있으며, 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 M4와 같은 다른 칩셋과의 비교를 통해 디자인 및 성능에서 흥미로운 차이를 탐색할 수 있습니다.
전반적으로 A18과 A18 Pro는 애플의 칩셋 기술에서 주목할 만한 발전을 나타내며, 다가오는 아이폰 16 라인업의 성능과 효율성에 중요한 영향을 미칠 것으로 보입니다.
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