대만 국가과학위원회 의장인 Cheng-Wen Wu는 중국이 반도체 제조 기술에서 대만의 TSMC보다 약 10년 뒤쳐져 있다고 밝혔습니다. 이 주장은 화웨이의 최신 스마트폰이 중국의 칩 기술 발전을 나타낸다는 추측에 대한 답변으로, 입법 브리핑 중에 언급되었습니다. Wu 의장은 TSMC의 2나노미터 기술이 2025년 대량 생산에 들어갈 예정이며, 이는 대만이 중국에 대해 우위를 확고히 한다고 강조했습니다.
언론 보도에서는 중국이 격차를 좁히고 있다고 보도하고 있으며, 특히 화웨이의 Pura 70 스마트폰에서 SMIC의 7나노미터 프로세서가 사용된 것이 그 예로 언급되고 있습니다. 그러나 Wu 의장은 중국이 TSMC보다 단 3년 뒤쳐져 있다는 주장에 대해 회의적인 입장을 보였습니다. 그는 TSMC가 7나노미터에서 2나노미터로 발전하는 과정이 쉽게 따라잡을 수 없는 중요한 기술적 도약을 보여준다고 강조했습니다. 특히 이러한 제조에 필요한 고급 기계 장비가 필수적이라는 점을 지적했습니다.
TSMC의 극자외선(EUV) 리소그래피, 특히 최신 고NA EUV 기계의 사용은 이러한 발전을 이루는 데 중요한 역할을 했습니다. TSMC는 2018년 7나노미터 칩의 대량 생산을 시작한 이후 반도체 기술의 최전선에 서 있으며, 그 뒤로 5나노미터 기술로 이어졌습니다. 현대 칩의 복잡성과 더 작은 특징 크기는 이러한 고급 제조 기술을 필요로 하며, 이는 중국을 포함한 모든 제조업체가 쉽게 접근할 수 있는 것이 아닙니다.
TSMC가 최첨단 기술에 집중하는 반면, 중국은 국내 공급망을 구축하기 위해 구형 반도체 기술에 투자하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 이 전략은 최신 기술 발전이 필요하지 않은 자동차 및 산업 응용 분야의 칩 수요를 충족하기 위한 것입니다. 전반적으로 Wu 의장의 발언은 TSMC가 중국 제조업체에 비해 상당한 기술적 우위를 가지고 있음을 강조하며, 이는 글로벌 반도체 공급망과 기술 분야의 지정학적 역학에 중요한 영향을 미칩니다.
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