최근 인터뷰에서 인텔의 로낙 싱할은 128코어 구성의 P코어 전용 SKU를 특징으로 하는 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)에 대해 논의했습니다. 이 플랫폼은 12채널에서 최대 6400 DDR5 메모리를 지원하며, TDP는 500와트입니다. 반면, 다가오는 SP 버전은 8채널과 더 낮은 TDP를 지원할 예정이며, 내년 1분기에 출시될 예정입니다. AP 플랫폼에서 채널당 하나의 DIMM을 구현하기로 한 결정은 고객의 배포 패턴을 기반으로 하였으나, SP 플랫폼은 채널당 두 개의 DIMM을 허용할 것입니다.
싱할은 AP 플랫폼이 하나 또는 두 개의 소켓으로 구성될 수 있으며, SP 플랫폼은 최대 8개의 소켓 구성을 지원한다고 설명했습니다. 채널당 하나의 DIMM 설계로 인한 용량 제한 문제를 해결하기 위해 인텔은 CXL 기술을 통한 메모리 확장을 검토하고 있습니다. 인터뷰에서는 MRDIMM의 도입에 대해서도 언급되었으며, 이는 JEDEC 표준의 일부가 될 것으로 예상되지만, 표준은 아직 발표되지 않았습니다. 싱할은 출시 시 호환성을 보장하기 위해 메모리 공급업체와의 협력이 중요하다고 강조했습니다.
그래나이트 래피즈(Granite Rapids)의 아키텍처는 세 개의 컴퓨트 다이와 두 개의 IO 다이를 포함하며, EMIB 기술을 활용하여 상호 연결성을 제공합니다. 128코어 SKU의 코어 분포는 컴퓨트 다이 간에 약 43-43-42로 이루어질 것입니다. 새로운 서브-NUMA 클러스터링 3(SNC3) 모드는 작업 부하 특성에 따라 메모리 할당을 최적화하기 위해 도입되어 잠재적으로 지연 시간을 줄일 수 있습니다.
싱할은 메쉬 인터커넥트 설계가 복잡하며, 메쉬 크기가 증가함에 따라 전력 관리와 지연 시간에 대한 고려가 필요하다고 언급했습니다. 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)의 레드우드 코어는 이전 세대에 비해 소폭의 업데이트를 제공하며, 마이크로아키텍처 성능과 전력 효율성에 중점을 두고 있습니다. 새로운 아키텍처에 대한 검증 과정은 표준화된 인터페이스 덕분에 간소화되었지만, 증가된 코어 수를 해결하기 위한 추가 테스트가 필요합니다.
가벼운 순간에 싱할은 자신의 좋아하는 치즈인 스페인산 블루 치즈 발 디오네(Val Dione)를 공유하며 기술적인 논의를 개인적인 터치로 마무리했습니다.
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