MSI의 최근 확인에 따르면, CUDIMM(클록 언버퍼드 듀얼 인라인 메모리 모듈)이 AMD의 차기 Ryzen 8000 및 9000 시리즈 프로세서와 호환될 것이라고 합니다. 이는 CUDIMM이 Intel의 Arrow Lake-S 플랫폼에만 한정될 것이라는 이전의 믿음에 도전하는 것입니다. MSI의 X870 및 X870E 마더보드는 이러한 메모리 모듈을 지원하도록 설계되었으나, Ryzen 7000 시리즈와는 부팅 문제로 인해 호환되지 않습니다. MSI는 X870 마더보드에서 신호 품질을 향상시켜 초고속 메모리 모듈의 사용을 용이하게 하려 하고 있습니다.
현재 Ryzen 8000 및 9000 프로세서가 지원할 특정 CUDIMM 속도 구간은 불확실하며, Intel의 제품과 성능 수준이 일치할지도 미지수입니다. 만약 CUDIMM 지원이 Ryzen 7000 시리즈로 확대된다면, 초기 메모리 데이터 전송 속도는 낮을 수 있으며, 성능 최적화를 위한 조정이 가능할 수 있습니다. 그러나 AMD가 구형 프로세서에 대한 CUDIMM 지원을 추가할 것인지, 그리고 그러한 지원의 실질적인 이점이 무엇인지에 대해서는 여전히 의문이 남아 있습니다.
MSI의 TOPPC는 메모리 속도 발전의 미래에 대해 언급하며, 10,000 MT/s의 속도를 달성하는 것이 여전히 먼 목표라고 밝혔습니다. 오버클러킹을 통해 더 높은 데이터 전송 속도를 얻을 수 있지만, 이러한 속도의 광범위한 채택은 시간이 걸릴 것으로 예상됩니다. JEDEC에서 규정한 성능 설정은 보수적이며, 성능 향상은 오버클러킹으로 간주됩니다. CUDIMM은 공식적으로 6,400 MT/s에서 시작하는 데이터 전송 속도를 지원하도록 평가되었으며, 주요 메모리 제조업체들은 이미 9,200 MT/s 및 9,600 MT/s를 지원하는 제품을 발표하였으며, 주로 Intel 플랫폼을 겨냥하고 있습니다.
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