캐논이 인텔, 삼성 등 주요 반도체 기업과 DARPA의 지원을 받는 텍사스 전자 연구소(Texas Institute for Electronics, TIE)에 첫 나노임프린트 리소그래피(NIL) 시스템인 FPA-1200NZ2C를 공급했습니다. 이 NIL 도구는 전통적인 DUV(심자외선) 및 EUV(극자외선) 리소그래피 방식에서의 중요한 전환을 의미하며, 광학 시스템 없이 칩 생산이 가능하게 합니다. NIL 공정은 패턴이 새겨진 금형을 저항체에 직접 찍어내어 보다 정확하고 비용 효율적인 칩 설계를 가능하게 합니다.
TIE는 현재 5nm 기술로 칩을 생산할 수 있는 NIL 기술의 가능성을 탐구하고 있으며, 향후 2nm 노드에 도달할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 캐논은 NIL의 채택에 대해 낙관적이며, 향후 3~5년 동안 연간 10~20대의 판매를 목표로 하고 있습니다. 그러나 생산 중 결함을 최소화하고 호환 가능한 재료를 요구하는 등의 도전 과제가 남아 있습니다. 또한, NIL이 기존 DUV 및 EUV 공정과 호환되지 않는 점은 현재 제조 워크플로우에 통합하는 데 큰 장애물이 됩니다.
NIL은 생산 비용 절감 및 복잡한 디자인 복제와 같은 장점을 제공하지만, 직렬 방식으로 작동하기 때문에 전체 웨이퍼를 한 번에 처리하는 전통적인 방법에 비해 생산 속도가 느릴 수 있습니다. NIL 기술의 성공적인 구현은 다른 기업과의 협력 및 반도체 산업에서의 채택과 관련된 기술적 도전 과제를 극복하는 데 달려 있습니다.
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