유리 기반 포토닉 칩의 선도적인 생산업체인 에포스가 이탈리아 밀라노에 유리 기반 양자 포토닉 칩의 설계 및 생산에 전념하는 세계 최초의 시설을 개소하기 위해 850만 달러를 성공적으로 모금했습니다. 이 시설은 에포스의 성장에 있어 중요한 이정표를 나타내며, 자사의 독자적인 칩 제조 기술 개발을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
이번 초기 투자 라운드는 미국의 스타라이트 벤처스가 주도하였으며, NATO와 유럽 혁신 위원회도 기여했습니다. 에포스는 1,300명의 지원자 중에서 단 10개 기업만이 선정된 이 액셀러레이터 프로그램에서 주목받는 기업으로 선정되었습니다.
에포스는 전통적인 실리콘 기반 칩에서 유리 기반 포토닉 기술로의 전환을 선도하고 있습니다. 새로운 시설은 제조 능력을 확장하기 위한 필요한 용량과 자원을 제공하도록 설계되었습니다. 회사는 자사의 프로세서가 양자 컴퓨팅에서 중요한 도전 과제인 신호 손실에 대해 최고의 성능을 제공한다고 주장하고 있습니다.
에포스의 칩에서 유리 기판과 고급 3D 설계를 혁신적으로 활용함으로써 양자 컴퓨팅뿐만 아니라 에너지 및 성능 문제를 해결하는 다른 분야에서도 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. CEO 안드레아 로케토는 이 기술이 유리에서 처리 및 통신을 통합하여 현재 솔루션이 직면한 장벽을 극복한다고 강조했습니다.
에포스는 이 신흥 분야에서 진전을 이루고 있지만, AMD, 인텔, 삼성, SK 하이닉스와 같은 기존 기업들과 비교할 때 여전히 작은 기업입니다. 에포스의 혁신이 특히 방산 분야에서 컴퓨팅 환경에 미칠 미래의 영향은 두고 볼 일이지만, 회사는 유망한 출발을 하고 있습니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.