AMD Ryzen Z2 익스트림 APU가 차세대 게임 휴대용 기기를 위한 차세대 칩으로 공개되었으며, 이는 Z1 익스트림 APU를 대체하게 됩니다. 이 새로운 APU는 3개의 Zen 5 코어와 5개의 Zen 5c 코어로 구성된 3+5 코어 구성을 특징으로 하며, 열 설계 전력(TDP)은 28W입니다. AMD의 수석 부사장인 잭 현(Jack Hyunh)에 따르면, Z2 익스트림은 게임 성능과 배터리 수명을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.
유출된 배송 명세서에 따르면 이 칩의 코드명은 'Z2X'이며 ID는 '100-000001684'로 확인되어 개발이 진행 중임을 나타냅니다. AMD는 현재 Strix Point 라인업이 휴대용 기기에는 너무 비싸다고 판단하여 2025년 초에 Z2 익스트림 APU를 출시할 계획입니다. Z2 익스트림은 Intel의 Lunar Lake 아키텍처를 사용하는 다른 차세대 휴대용 기기들과 강력한 경쟁을 할 것으로 보입니다.
Z2 익스트림의 주요 사양으로는 하이퍼스레딩(hyperthreading) 기능과 최대 16MB의 캐시, 12개의 Compute Units을 갖춘 RDNA 3.5 아키텍처 기반의 통합 GPU가 포함됩니다. 이 APU는 ASUS ROG Ally와 Legion Go와 같은 기존 휴대용 기기에 대한 확실한 대안이 될 것으로 예상되며, 게임 휴대용 기기 시장을 재편할 것입니다.
다른 차세대 시스템 온 칩(SoC)과 비교할 때, Z2 익스트림은 경쟁 제품들과 동일한 코어 및 스레드 수를 갖추면서도 고급 아키텍처와 설계 덕분에 더 나은 성능과 효율성을 제공할 가능성이 있습니다. 이 APU의 도입으로 게임 산업은 큰 변화를 맞이할 준비가 되어 있으며, 휴대용 형식에서 향상된 게임 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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