AMD의 차세대 Strix Halo APU, 'Ryzen AI Max' 브랜드가 16개의 CPU 코어와 40개의 GPU 코어를 갖춘 구성으로 모바일 컴퓨팅에 혁신을 가져올 예정입니다. 플래그십 모델인 Ryzen AI Max+ 395는 16개의 Zen 5 CPU 코어와 40개의 RDNA 3.5 GPU 코어를 자랑하며, 열 설계 전력(TDP)은 최대 130W입니다. 다른 모델로는 12개의 CPU 코어를 갖춘 Ryzen AI Max 390과 8개의 CPU 코어와 32개의 GPU 코어를 갖춘 엔트리 레벨의 Ryzen AI Max 385가 있습니다.
이 APU들은 칩렛 설계를 활용하여 최대 64MB의 공유 L3 캐시와 32MB의 MALL 캐시를 통합 GPU를 위해 지원합니다. 또한 256비트 LPDDR5X-8000 메모리 컨트롤러와 최대 60 AI TOPS를 제공할 수 있는 XDNA 2 엔진을 특징으로 합니다. 특히 Strix Halo 플랫폼은 통합 GPU를 위한 최대 96GB의 메모리 할당을 가능하게 하며, 전체 시스템 메모리는 최대 128GB까지 지원합니다.
Ryzen AI Max APU는 2024년 하반기에 출시될 예정이며, 다른 Zen 5 모바일 제품들과 함께 노트북, 태블릿, 미니 PC 등 다양한 장치를 대상으로 할 것입니다. 이 새로운 라인업은 AMD가 모바일 시장에서 애플의 SoC와 같은 유사한 'Max' 브랜딩 전략을 사용하는 제품들과 치열하게 경쟁할 수 있는 위치를 마련해 줍니다.
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