애플은 내년에 아이폰 17 프로 모델을 출시할 예정이며, TSMC의 첨단 3nm N3P 공정을 기반으로 한 새로운 A19 Pro 칩을 탑재할 것입니다. 이 새로운 칩은 최근 출시된 아이폰 16 프로 모델에 사용된 A18 Pro 칩(N3E 공정 기반)보다 우수한 성능과 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다.
애널리스트 밍치궈는 A19 Pro가 TSMC의 향상된 N3P 기술을 활용하여 성능 개선에 중점을 두면서도 이전 모델과 유사한 효율성을 유지할 것이라고 밝혔습니다. 아이폰 17 라인업에 2nm 기술로의 전환에 대한 추측이 있었으나, 애플은 당분간 3nm 칩을 계속 사용할 것으로 보입니다.
N3P 공정은 더 작은 트랜지스터 크기를 가능하게 하여, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적함으로써 성능과 효율성을 향상시킵니다. 그러나 N3P 칩의 제조 복잡성으로 인해 수율이 낮아질 수 있으며, 이는 소비자에게 전가될 수 있는 비용 증가로 이어질 수 있습니다.
A18 Pro 칩이 효율성에 중점을 두고 있는 반면, A19 Pro는 상당한 성능 향상을 제공할 것으로 기대됩니다. 앞으로 Kuo는 2026년에 아이폰 18의 일부 모델만이 2nm 기술로 전환될 것이라고 제안하며, 아이폰 17이 애플의 칩 진화에 중요한 단계가 될 것임을 시사합니다. 전반적으로 N3P 기술의 도입은 아이폰 17 라인업에서 주목할 만한 발전을 이룰 것으로 예상되며, 출시가 다가오면서 더 많은 세부 사항이 공개될 것입니다.
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