중국의 주요 3D NAND 제조업체인 YMTC가 미국의 수출 제한 조치에 따라 외국 반도체 제조 장비를 자국에서 개발한 대체품으로 교체하는 데 큰 진전을 보이고 있습니다. 이 회사는 생산 능력을 향상시키기 위해 Advanced Micro-Fabrication Equipment(AMEC), Naura Technology, Piotech와 같은 현지 공급업체와 협력하고 있습니다. 비록 ASML과 Lam Research와 같은 외국 공급업체에 여전히 의존하고 있는 주요 장비가 있지만, 자국 장비로의 전환은 주목할 만한 변화입니다.
YMTC는 최대 232개의 활성 층과 고속 인터페이스를 지원하는 Xtacking 3.0 및 Xtacking 4.0과 같은 고급 아키텍처를 도입하여 Micron, 삼성, SK 하이닉스와 같은 글로벌 리더들과 경쟁할 수 있는 기반을 마련했습니다. 그러나 중국 장비로 생산된 최신 NAND 칩은 이전 버전보다 70개 적은 층을 가지고 있으며, 이는 낮은 생산 수율과 증가한 결함으로 인한 결과로, 자국 장비로의 전환 과정에서 직면한 도전 과제를 강조합니다. YMTC는 제품 성능을 지속적으로 개선하고 있으며, 결함률이 감소함에 따라 활성 층을 늘릴 계획이라고 주장하고 있습니다.
미국이 수출 통제를 강화함에 따라 중국의 반도체 산업은 자립을 추진하고 있으며, SMIC와 YMTC와 같은 기업들이 이끌고 있습니다. 2024년 상반기 동안 중국은 반도체 제조 장비에 250억 달러를 투자하여 최대 지출국이 되었으며, 이는 한국, 대만, 미국의 총 투자액을 초과하는 수치입니다. 이러한 추세는 계속될 것으로 예상되며, 2024년 말까지 총 지출이 500억 달러에 이를 것으로 전망되며, 이는 산업 성장과 미래 시장 수요에 대한 신뢰를 반영합니다.
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