애플이 아이폰 18 라인업에 2nm A 시리즈 칩셋을 도입할 것으로 예상되지만, 높은 생산 비용으로 인해 모든 모델에 이 첨단 기술이 적용되지는 않을 것으로 보입니다. 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 아이폰 17이 TSMC의 3nm 'N3P' 공정을 사용할 것이라고 언급했으며, 2026년 출시될 것으로 예상되는 아이폰 18은 2nm 기술을 채택할 가능성이 있습니다. 2nm로의 전환은 웨이퍼 생산과 관련된 높은 비용으로 복잡해지며, 현재 3nm 웨이퍼의 생산 비용은 20,000달러에 달합니다. 궈는 애플이 TSMC와 더 나은 조건을 협상하더라도 2nm 칩셋의 비용이 아이폰 18의 일부 모델에만 적용될 것이라고 제안했습니다. 이러한 결정은 애플이 재정적 고려 속에서 최첨단 기술을 채택하는 데 신중한 접근 방식을 취하고 있음을 반영합니다.
아이폰 17은 새로운 2nm 칩셋을 탑재하지 않으며, 애플은 더 확립된 3nm 기술을 선택하여 이전 버전보다 개선된 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. A19 및 A19 Pro 칩셋은 이미 개발 중에 있지만, 아이폰 17에서 큰 업그레이드를 기대하는 소비자들은 애플이 3nm 기술을 계속 활용함에 따라 실망할 수 있습니다. 2nm 공정의 잠재적 이점인 성능 및 효율성 향상은 아이폰 18에서 실현될 수 있지만, 높은 비용으로 인해 전체 라인업에 걸쳐 적용되는 데 제한이 있을 수 있습니다.
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