AMD는 인텔의 코어 200 "랩터 레이크 리프레시" 시리즈와 경쟁하기 위해 라이젠 200 "호크 포인트 리프레시" CPU를 출시할 준비를 하고 있습니다. 두 회사 모두 OEM의 지속적인 수요를 충족하고 재고를 정리하기 위해 기존 노트북 CPU 라인을 리프레시하고 있습니다.
AMD 라이젠 200 시리즈는 호크 포인트 리프레시 아키텍처를 기반으로 하며, 라이젠 8040 시리즈와 유사한 사양을 특징으로 합니다. 최대 8코어 및 16스레드를 지원하며, Zen 4 코어 아키텍처를 활용합니다. CPU는 최대 8MB의 L2 캐시와 16MB의 L3 캐시를 포함하며, 열 설계 전력(TDP) 등급은 45W에서 54W 사이입니다. 또한, 최대 12개의 RDNA 3 컴퓨트 유닛을 갖춘 라데온 780M 통합 GPU를 통합할 예정입니다. 그러나 이 칩은 최대 AI NPU 컴퓨트가 16 TOPS로, 마이크로소프트의 AI PC를 위한 새로운 요구 사항인 45 TOPS에 미치지 못해 "AI" 브랜드를 부여받지 않을 것입니다.
반면, 인텔의 코어 200 시리즈는 랩터 레이크 리프레시의 일환으로 최대 14코어(6+8) 구성과 최대 24MB의 캐시를 제공하며, TDP는 35W에서 115W까지 다양합니다. 통합 GPU는 동일하게 96 EU 아이리스 Xe 구성을 유지합니다.
출시 일정에 따르면, AMD의 라이젠 200 CPU는 내년 초에 데뷔할 것으로 예상되며, 이는 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 및 크라칸(Krackan) 시리즈의 출시와 일치합니다. 반면, 인텔의 코어 200 CPU는 올해 말부터 디자인에 등장할 예정입니다. 두 시리즈 모두 RTX 40, RX 7000, 아크 A 시리즈와 같은 현재 세대 GPU를 계속 지원하며, 차세대 플랫폼은 새로운 RTX 50 구성을 채택할 예정입니다.
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