AMD가 Zen 5 "Ryzen 9000" CPU의 코어 간 지연 시간을 크게 개선하는 AGESA 1.2.0.2 BIOS 업데이트를 발표했습니다. 이번 업데이트는 서로 다른 칩렛 다이(Chiplet Die, CCD)에서 코어 간 통신 시 최대 180-200ns에 달했던 지연 문제를 해결합니다. 새로운 BIOS를 통해 이 지연 시간이 58% 감소하여, 칩렛 간(inter-CCD) 통신 시 75ns로 줄어들었으며, 동일 CCD 내의 코어 간 지연 시간은 18-20ns로 유지됩니다.
이 개선은 멀티스레드 애플리케이션에 특히 유리하며, 사용자들은 Cinebench R23에서 400-600점의 성능 향상을 보고하고, CPU 벤치마크인 CPU-Z와 3DMark에서도 눈에 띄는 성능 향상을 경험하고 있습니다. ASUS는 X670E, B650E, B650 모델을 포함한 다양한 메인보드에 대해 BIOS 업데이트를 배포하여 사용자들이 이러한 개선 사항을 활용할 수 있도록 하고 있습니다.
지연 문제는 Zen 5의 튜닝 매개변수 변경에 기인한 것으로, 초기에는 특정 작업 부하에서 성능을 개선했지만 합성 벤치마크 결과는 좋지 않았습니다. 패치의 신속한 배포는 AMD가 검증에 더 오랜 시간이 걸릴 것이라고 언급한 것과는 달리 예상치 못한 일이었습니다. 전반적으로 이번 업데이트는 Ryzen 9000 CPU 소유자에게 큰 승리이며, 다른 제조사들도 곧 AGESA 1.2.0.2 BIOS 업데이트를 진행할 것으로 예상됩니다. 또한, BIOS에는 Ryzen 7 9700X와 Ryzen 5 9600X CPU를 위한 새로운 "105W TDP" 모드가 포함되어 있어 사용자에게 성능 옵션을 더욱 향상시킵니다.
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