중국 산업정보기술부의 공식 문서에 따르면, 중국은 반도체 제조 기술에서 미국과 ASML에 약 15년 뒤처져 있을 가능성이 있는 것으로 나타났습니다. 이 문서는 반도체 제조에 필수적인 DUV(심자외선) 리소그래피 기계의 개발 상황을 강조하고 있으며, 최근 네덜란드 정부의 제재로 ASML이 중국에 구형 반도체 제조 기계를 판매하는 것이 제한된 상황을 배경으로 하고 있습니다.
새롭게 공개된 아르곤 플루오르화 리소그래피 기계는 65나노미터의 해상도를 자랑하며, 193나노미터 파장의 빛을 사용하여 작동합니다. 이 기술은 최소 2009년부터 ASML의 고객들에게 제공되어 왔으며, 이는 중국이 진전을 이루고 있지만 여전히 10년 이상 된 기술을 사용하고 있음을 나타냅니다. 반면, ASML의 최신 TWINSCAN XT:1460K 스캐너는 2.5나노미터 미만의 오버레이 사양을 제공하여, 중국 기계가 주장하는 8나노미터 오버레이와 비교할 때 우수한 성능을 보여줍니다.
이 문서는 반도체 제조에서 해상도와 오버레이의 중요성을 설명하고 있으며, 높은 해상도가 더 작은 칩 크기와 회로의 밀집도를 가능하게 한다고 강조합니다. ASML은 2005년 TWINSCAN 기계를 도입한 이후 기술을 크게 발전시켜, 산업 표준이 되어가는 침수 및 EUV(극자외선) 리소그래피 도구로 나아가고 있습니다. 중국과 ASML 간의 기술 격차는 중국이 서구 반도체 기술에 대한 의존도를 줄이는 데 직면한 도전 과제를 강조하며, 특히 AI 분야에서 고급 반도체에 대한 수요가 증가하고 있는 상황에서 더욱 두드러집니다.
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