구글이 TSMC와의 장기 파트너십을 고려하고 있으며, 삼성과의 파운드리 파트너십에서 벗어날 가능성이 있는 것으로 전해졌습니다. 픽셀 9 모델에 사용된 텐서 G4는 삼성의 기술로 생산된 마지막 칩이 될 수 있습니다. 구글은 현재 픽셀 10 라인업을 위해 텐서 G5를 개발 중이며, 이는 TSMC의 고급 2세대 3nm 공정을 사용해 대량 생산될 예정입니다. 또한, 텐서 G6는 TSMC의 최첨단 2nm 공정을 활용할 것으로 예상됩니다.
이러한 변화에 영향을 미치는 중요한 요소는 삼성의 3nm GAA 기술의 낮은 수율로, 보고에 따르면 수율이 20%에 불과하다고 합니다. 이와 같은 저조한 성과로 인해 구글은 향후 텐서 칩을 위해 TSMC를 선호하게 되었습니다. 텐서 G5는 '테이프 아웃(tape-out)' 상태에 도달했으며, 이는 디자인이 TSMC에서 대량 생산 준비가 완료되었음을 의미합니다. 업계 관계자들은 구글이 TSMC와 협력할 경우, 삼성은 구글을 고객으로 되찾기까지 상당한 시간이 걸릴 것이라고 언급하며, 삼성의 수율 개선이 필요하다고 강조하고 있습니다.
TSMC의 2세대 3nm 공정 외에도, 이 회사는 'N3P'라는 3세대 공정도 보유하고 있습니다. 구글은 텐서 G6를 위해 2nm 공정을 직접 활용할 수 있지만, 애플이나 삼성과 같은 경쟁사에 비해 상대적으로 낮은 시장 침투율로 인해 소량의 새로운 칩셋 주문이 비용이 많이 들 수 있습니다. 따라서 구글은 TSMC의 'N3P' 기술을 활용하는 것이 더 유리할 수 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.