중국이 8nm 칩을 생산할 수 있는 자체 DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피 시스템을 개발하며 반도체 제조 기술에서 중요한 진전을 이루고 있는 것으로 전해졌습니다. 이 개발은 다양한 연구소와 기업의 대규모 투자에 힘입은 것으로, 특히 ASML의 기술 의존도를 줄이려는 정부의 노력이 배경이 되고 있습니다. ASML은 현재 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.
새로운 시스템은 300mm 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 193nm 광원을 사용하는 Dry-ArF 스캐너를 활용하여 원하는 칩 구조를 달성하기 위해 다중 패터닝 기술을 적용합니다. 이 발전은 이전에 서방 국가들에 비해 뒤처져 있던 중국에게 중요한 도약을 의미하며, 중국은 자국 시스템으로 90nm까지의 생산 능력만을 달성해왔습니다.
이 새로운 리소그래피 기계의 보고된 성능은 유망하지만, 중국이 ASML이 제공하는 고급 솔루션에 맞추기 위해서는 아직 갈 길이 멉니다. 그러나 이 개발의 시기는 매우 중요합니다. ASML이 중국에 대한 DUV 시스템 수출 제한에 직면할 것으로 예상되기 때문에, 이 자생 기술은 중국의 칩 생산 요구에 필수적일 수 있습니다.
이러한 진전에도 불구하고, 리소그래피 기계의 개발만으로는 현대 칩 제조에 충분하지 않습니다. 완전한 칩 제조 공정은 현재 여러 서방 기업이 공급하는 다양한 추가 장비와 기술을 필요로 합니다. 리소그래피 시스템은 칩 생산 과정에서 가장 복잡하고 중요한 구성 요소로 간주됩니다.
앞으로는 리소그래피 시스템의 침수 변형(immersion variant) 개발 계획이 있으며, 2025년 또는 2026년까지 EUV(Extreme Ultraviolet) 시스템에 필적하는 기술 개발을 목표로 하고 있습니다. 그러나 이러한 미래 개발에 대한 공식 발표는 아직 이루어지지 않았습니다.
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