삼성 파운드리는 미국 AI 칩 회사인 앰바렐라로부터 다가오는 2nm 공정에 대한 대규모 주문을 확보하며 중요한 진전을 이루었습니다. 이 개발은 삼성의 반도체 제조에서 수율 문제에 직면하고 있는 가운데 이루어졌으며, 특히 3nm 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 아직 업계 표준 성능에 도달하지 못했습니다. 이러한 어려움에도 불구하고 앰바렐라와의 파트너십은 삼성에게 주목할 만한 성과로, 2nm 주문을 한 최초의 기업 중 하나로 자리매김하게 되었습니다.
앰바렐라는 비디오 압축 및 이미지 처리 솔루션을 전문으로 하며, 특히 자동차 및 감시 분야에서 AI를 활용하여 칩의 성능을 향상시키고 있습니다. 2nm 칩의 예상 일정은 2026년 또는 2027년까지 테이프 아웃(tape-out)이 이루어질 것으로 보이며, 상업 생산은 그 직후에 시작될 것으로 기대됩니다. 수율에 대한 우려가 여전히 존재하지만, 삼성은 시설 업그레이드와 고객과의 협력을 통해 생산량을 개선할 수 있을 것이라고 낙관하고 있습니다. 또한, 삼성은 퀄컴(Qualcomm)과 엔비디아(NVIDIA)와 같은 주요 고객을 확보하여 자사의 고급 공정에 대한 강한 관심을 나타내고 있으며, 고급 시장의 수요를 충족하기 위해 여전히 많은 작업이 필요합니다.
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