AMD의 차세대 스트릭스 헤일로 APU는 AVX512 지원과 ROCm 플랫폼 통합을 통해 뛰어난 성능을 제공할 예정입니다. 스트릭스 헤일로 라인업은 RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로 한 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 GFX1151 iGPU를 최초로 포함하게 됩니다. 이 새로운 APU는 CCX당 대역폭을 크게 향상시켜, 기존의 주류 모바일 칩에서는 볼 수 없었던 게임 및 전문 작업 성능을 개선할 것으로 기대됩니다.
최근 유출된 정보에 따르면 GFX1151이 GPU 컴퓨팅을 위한 오픈 소스 플랫폼인 ROCm 프레임워크에 공식적으로 추가되었습니다. 이 추가는 개발자들에게 강력한 도구와 향상된 소프트웨어 지원을 제공하여 스트릭스 헤일로 APU의 전반적인 성능을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 성능 지표는 완전히 공개되지 않았지만, 이 APU로 구동되는 장치가 슈퍼컴퓨터와 경쟁할 수 있을 것으로 보이며, 특히 CPU 레지스터 크기를 증가시키고 각 CCX에 대해 두 배의 대역폭을 제공하는 전체 AVX512 폭 지원 덕분입니다.
AMD 라이젠 AI HX 스트릭스 헤일로의 예상 사양은 Zen 5 칩렛 설계, 최대 16코어, 64MB의 공유 L3 캐시, 256비트 LPDDR5X-8000 메모리 컨트롤러를 포함합니다. 또한 iGPU를 위한 32MB MALL 캐시와 최대 60 AI TOPS를 지원하는 통합 XDNA 2 엔진도 특징으로 합니다. 예상 출시일은 2024년 하반기로, 전력 범위는 55W에서 130W입니다.
ROCm 지원은 기존 스트릭스 포인트 제품에도 혜택을 줄 것이며, 이는 AMD의 APU 라인업에 더 넓은 영향을 미칠 것으로 보입니다. AMD는 CES 2025에서 스트릭스 헤일로를 공개할 예정이며, 예산 친화적인 Krackan Point 및 라이젠 9000X3D 프로세서와 함께 발표할 계획입니다. 이는 기술 산업에서 AMD에게 중요한 이벤트가 될 것입니다.
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