아이폰 16 프로는 새로운 A18 프로 칩을 탑재하여 성능이 크게 향상되었으며, 이는 4년 전 애플의 M1 칩과 비슷한 수준에 도달했습니다. TSMC의 3nm 아키텍처를 기반으로 한 A18 칩은 이전 A17 프로 칩을 넘어서는 새로운 공정을 활용하고 있습니다.
아이폰 16의 주요 발전 중 하나는 개선된 열 설계로, 이는 이전 모델들이 높은 부하에서 겪었던 열 저하를 완화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 애플은 내부 구조를 재설계하여 칩 배치를 중앙 집중화하고 주변 아키텍처를 최적화하여 더 나은 열 방출을 가능하게 했습니다. 100% 재활용 알루미늄으로 제작된 열 하부 구조의 도입은 이러한 능력을 더욱 향상시킵니다.
애플의 보도 자료에 따르면, 이러한 혁신은 지속적인 게임 성능을 최대 30% 향상시킵니다. 이러한 주장들은 실제 테스트를 기다리고 있지만, 아이폰 16은 특히 AI 준비가 된 A18 칩 덕분에 지난해의 아이폰 15 프로 모델들과 효과적으로 경쟁할 수 있는 강력한 장치로 자리 잡고 있습니다. 또한, 새로운 열 설계는 더 많은 배터리 공간을 수용할 수 있어 전체적인 장치 성능과 수명을 향상시킵니다.
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