삼성 파운드리는 텍사스주 테일러에 위치한 반도체 제조 공장에서의 칩 대량 생산을 2024년 하반기에서 2026년으로 연기했다고 전해졌다. 이는 심각한 수율 문제 때문인 것으로 보인다. 보도에 따르면, 삼성의 SF3(3nm급) 공정 기술의 수율은 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 사용하는 TSMC의 수율보다 상당히 낮은 것으로 나타났다. 이러한 문제에 대응하기 위해 삼성은 수율 개선을 위한 해결책을 적극적으로 모색하고 있다.
비용 관리를 위해 삼성은 테일러, 텍사스에서 인력을 철수한 것으로 알려졌으며, 이는 더 넓은 범위의 인력 감축 전략의 일환일 수 있다. 이 결정은 CHIPS 법안에 따라 최대 64억 달러의 보조금과 대출을 받기로 한 미국 정부와의 계약에 대한 우려를 불러일으키고 있으며, 공장의 운영 일정이 불확실해졌다.
테일러, 텍사스 팹은 SF4(4nm급) 공정 기술 및 그 이하의 칩을 생산하기 위한 주요 시설로 계획되었으며, SF3 및 SF3P 노드도 포함된다. 그러나 지속적인 수율 문제로 인해 삼성은 해당 시설의 생산 계획을 재검토하고 있다. 현재 공장에는 최소한의 인력만 남아 있는 상황이다.
삼성 파운드리의 수율 문제에 대한 오랜 소문이 있었으며, 특히 고급 제조 기술과 관련하여 그러하다. SF3E(1세대 3nm급 노드)는 주로 암호화폐 채굴 칩에 사용되었으며, 이는 높은 결함 밀도를 나타낸다. 삼성의 SF3 및 SF3P 노드는 데이터 센터와 스마트폰 프로세서에 사용되었지만, 수율 보고서는 일관성이 없으며, 수율이 10%에서 50%까지 다양하다는 주장도 있어 대량 생산에는 부족하다.
삼성의 회장 이영은 ASML 및 Zeiss와 같은 주요 장비 공급업체와의 협력을 통해 이러한 수율 문제를 해결하기 위해 적극적으로 나서고 있다. 그러나 이러한 노력은 아직 큰 개선을 가져오지 못했으며, 텍사스 팹에서의 대량 생산 연기 결정으로 이어졌다. 전문가들은 삼성의 어려움이 느린 의사결정 과정과 과도한 관료주의와 같은 내부 문제로 인해 더욱 복잡해지고 있으며, 이는 반도체 시장에서의 경쟁력을 저해할 수 있다고 지적하고 있다.
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