애플의 아이폰 16 시리즈는 모든 모델에서 TSMC의 2세대 3nm 공정을 활용하여, 저렴한 모델에서도 프리미엄 칩셋 경험을 제공하고 있습니다. A18과 A18 Pro를 구분하기 위해 애플은 칩 비닝(chip binning)이라는 일반적인 산업 관행을 채택했습니다. 두 시스템 온 칩(System on Chip, SoC) 간의 유일한 주요 차이는 GPU 코어 수에 있으며, A18 Pro는 6코어 GPU를, A18은 5코어 GPU를 탑재하고 있습니다. 두 SoC는 성능을 위한 2개의 CPU 코어와 전력 효율성을 위한 4개의 CPU 코어, 그리고 머신 러닝 작업을 위한 16코어 신경망 엔진(Neural Engine)을 갖춘 일관된 아키텍처를 유지하고 있습니다.
성능 코어의 클럭 속도는 4.04GHz로 제한되어 있어, 애플이 상당한 아키텍처 변경을 하지 않았음을 시사합니다. 이 전략은 아이폰 13 시리즈의 A15 바이오닉 칩과 유사하며, 프로 모델은 비프로 모델에 비해 4코어에서 5코어 GPU를 탑재했습니다. 이러한 구성 간의 성능 차이는 과거 비교에서 상당할 수 있으며, 프로 변형이 이전 모델에 비해 최대 55%의 성능 향상을 보인 바 있습니다.
이 기사는 A18 Pro가 칩 비닝을 통해 대량 생산되었을 가능성이 높다고 제안하며, 이를 통해 애플은 낮은 등급의 칩을 A18에 재사용하여 생산 비용을 최적화하면서도 아이폰 16 및 아이폰 16 플러스에서 유능한 칩셋을 제공할 수 있었습니다. 기존 칩을 재사용하는 이 방법은 애플에만 국한되지 않으며, 첨단 반도체 기술 제조의 복잡성을 강조하는 기술 기업들 사이에서 일반적인 관행입니다.
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