이 기사는 열전도율이 6.2 W/m-K인 파커 THERM-A-GAP GEL 60HF에 대한 리뷰를 제공하며, 개인용 컴퓨터에서의 사용 부적합성에 대해 논의합니다. 이 페이스트는 5G 전송 시스템과 같은 의도된 응용 분야에서는 효과적이지만, CPU나 GPU에 사용될 경우 제거 과정에서 손상을 초래할 수 있는 강한 접착 특성으로 인해 상당한 위험을 안고 있습니다. 저자는 열전도율 등급만으로 제품의 적합성을 판단할 수 없음을 강조하며, 이 제품의 최소 접합 두께(BLT)가 150 µm임을 포함하여 의도된 사용을 이해하는 것이 중요하다고 강조합니다.
리뷰에서는 THERM-A-GAP GEL 60HF를 다우실 TC-5888 및 TC-5550과 같은 다른 산업용 페이스트와 비교하며, 특정 조건에서 성능이 우수할 수 있지만, 낮은 층 두께에서는 문제가 발생할 수 있음을 지적합니다. 또한 이 페이스트의 효과적인 열 저항 및 인터페이스 저항에 대해 설명하며, THERM-A-GAP GEL 60HF가 압력과 온도에 따라 경화되어 부품을 손상 없이 분리하기 어려운 결합을 형성함을 나타냅니다.
저자는 소비자 전자기기에서 이 페이스트 사용을 경고하며, 개인적인 경험을 통해 이 페이스트가 시험 장비에 회복 불가능한 손상을 초래한 사례를 언급합니다. 결론에서는 모든 열전도성 화합물이 PC 사용에 적합하지 않으며, 사용자는 단순히 높은 열전도율을 가진 것처럼 보이는 제품보다 검증된 신뢰성과 적절한 사양을 가진 제품을 우선시해야 한다고 강조합니다.
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