TSMC는 이번 달 첫 High-NA EUV 시스템을 수령할 예정이며, 이를 통해 설치 작업을 시작할 수 있게 됩니다. 보정 및 추가 준비 작업이 완료된 후, 이 시스템은 2025년 초에 가동될 것으로 예상됩니다. 이 시스템에 대한 투자액은 3억 5천만 유로 이하로 보고되며, 이러한 기술에 비해 상대적으로 저렴하다고 여겨지지만, 이는 전량 생산이 아닌 테스트를 위한 사전 생산 모델입니다.
TSMC의 High-NA EUV 기술 채택은 인텔을 따르는 것이며, 삼성보다 먼저 이루어질 것으로 예상됩니다. TSMC는 인텔처럼 이 발전을 공개적으로 축하하지는 않았지만, 기술 책임자인 케빈 장은 비용에 대한 우려에도 불구하고 이 기술에 대한 애정을 표현했습니다. 인텔은 High-NA EUV의 첫 고객으로서, 시스템의 높은 인수 비용인 3억 5천만에서 4억 달러를 정당화했으며, 이는 이전 EUV 시스템의 가격의 약 두 배에 해당합니다.
High-NA 시스템은 초기부터 높은 수율을 기대할 수 있으며, 이는 현재의 EUV 기계와 유사합니다. TSMC는 이 기술을 생산에 통합하는 데 신중한 접근 방식을 취할 계획이며, 초기에는 연구 및 개발을 위해 시스템을 사용할 예정입니다. A14 공정 및 그 변형인 A14P가 이 기술을 처음으로 활용할 가능성이 높으며, 2028년까지 본격적인 생산이 예상됩니다. 반면, 2027년으로 예정된 A16 공정은 기존의 Low-NA EUV 기술을 계속 사용할 것입니다.
전반적으로 TSMC의 High-NA EUV 기술 전략적 채택은 반도체 제조의 미래 발전을 위한 기반을 마련하며, 생산 과정에 통합하고 개선할 시간을 허용합니다.
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