AMD는 차세대 라이젠 Z2 익스트림 APU를 2025년 초에 출시할 예정이며, 이는 Zen 5 및 RDNA 3.5 코어를 특징으로 하여 게임 핸드헬드의 성능과 배터리 수명을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있습니다. 현재 대부분의 핸드헬드는 입문 수준의 데스크탑 성능을 제공하지만, 새로운 APU는 상당한 개선을 약속합니다.
2024년 IFA에서 에이서(Acer)를 포함한 다양한 제조업체들이 새로운 제품을 선보였으며, 에이서의 Nitro 7 핸드헬드는 Zen 4 및 RDNA 3 아키텍처 기반의 AMD 라이젠 7 8840HS를 사용하고 있습니다. 라이젠 Z2 익스트림은 핸드헬드 게임 경험을 향상시킬 것으로 기대되며, 사용자가 현재 모델로는 불가능한 *Black Myth: Wukong*와 같은 그래픽 집약적인 타이틀을 오랜 시간 동안 플레이할 수 있게 할 것입니다.
Z2 익스트림은 3개의 Zen 5 코어와 5개의 Zen 5C 코어를 조합한 하이브리드 아키텍처를 특징으로 하며, 총 8개의 코어를 갖추고 있습니다. 또한, 표준 Z2 APU도 예상되며, 이는 라이젠 8040U "호크 포인트" APU의 리브랜딩일 가능성이 높습니다. 현재 Z1 익스트림 칩을 사용하는 ASUS ROG Ally/X 및 레노버 리전 고(Lenovo Legion Go)와 같은 기존 핸드헬드는 2025년에 Z2 익스트림으로 업그레이드될 것으로 보입니다.
경쟁 환경에는 2025년 출시 예정인 인텔의 루나 레이크(Lunar Lake) 기반 핸드헬드도 포함되어 있어, 다가오는 해는 핸드헬드 게임 기술의 발전에 있어 중요한 해가 될 것입니다. Z2 익스트림은 더 높은 프레임 속도와 향상된 전력 효율성을 제공하여 향후 핸드헬드를 더욱 매력적으로 만들 것으로 기대되지만, 중급 및 고급 데스크탑 컴퓨터와 경쟁하기에는 아직 부족할 수 있습니다.
차세대 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)의 주요 사양은 다음과 같습니다:
- AMD 라이젠 Z2 익스트림: 8코어, TSMC N4 공정, RDNA 3.5 아키텍처, TDP 범위 9-30W.
- 인텔 루나 레이크: 8코어, TSMC N3B 공정, Xe2 아키텍처, TDP 범위 8-30W.
이 새로운 APU의 출시는 2025년 1분기로 예상되며, 핸드헬드 게임 시장에서 중요한 진전을 의미합니다.
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