인텔이 다가오는 Arrow Lake 프로세서에 대한 'Intel 20A' 공정 노드를 취소하고, 대신 TSMC의 외부 노드를 활용하기로 결정했다고 발표했습니다. 이 결정은 인텔이 외부에서 제조된 칩렛의 패키징만 담당하게 됨을 의미하며, 약 5억 달러의 비용 절감이 예상됩니다. 이번 조치는 실망스러운 재무 결과와 대규모 인력 감축에 따른 광범위한 구조조정 노력의 일환으로, 인텔은 15,000명의 직원을 해고했습니다.
처음에 인텔은 20A 노드에서 제작된 Arrow Lake 프로세서를 선보이며 고급 개발을 알렸습니다. 그러나 현재 확인된 바에 따르면 Arrow Lake 제품 중 20A 노드를 사용하는 것은 없습니다. 대신 인텔은 2025년 출시 예정인 차세대 'Intel 18A' 노드에 집중하고 있으며, 이 노드는 유망한 수율 지표를 보여주고 있습니다. 18A 노드는 0.40 D0 결함 밀도 이하를 달성하여 생산 가능성을 나타내는 중요한 지표입니다.
20A 노드를 건너뎌 인텔은 새로운 공정 노드를 확장하는 데 드는 높은 비용을 피할 수 있으며, 이는 비용 절감 목표와 일치합니다. 20A 노드는 RibbonFet Gate-All-Around (GAA) 및 PowerVia 후면 전력 공급과 같은 새로운 기술을 도입할 예정이었으나, 인텔은 이 노드를 개발하는 데 따른 수익이 제한적일 것이라고 판단했습니다.
인텔은 20A 노드에서 얻은 통찰이 18A 노드 개발에 긍정적인 영향을 미쳤다고 주장하고 있습니다. 회사는 이미 18A 공정으로 제작된 칩을 실험실에서 가동했으며, 외부 칩 생산을 촉진하기 위해 고객에게 중요한 PDK 1.0을 제공했습니다. 특히 Microsoft와 미국 국방부는 18A 노드를 사용하여 칩을 생산하기 위한 계약을 체결했으며, 2025년 중반까지 8회의 테이프인 계획이 있습니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.