인텔이 20A 제조 공정을 공식적으로 중단하고 18A 공정에 전적으로 집중하기로 결정했습니다. 인텔은 이 전환을 낙관적으로 묘사하고 있지만, 최근 테스트에서의 차질을 시사하는 루머가 돌면서 18A 공정의 실제 성능과 신뢰성에 대한 회의론이 여전히 존재합니다. 다가오는 Arrow Lake 프로세서는 코어 울트라 200으로 브랜드화되어 TSMC에서 제조될 예정이며, 이는 인텔의 제품 라인에 긍정적인 변화로 여겨집니다. 인텔은 18A 공정의 초기 성공이 엔지니어링 자원의 재배치를 가능하게 한다고 주장하며, 이는 파운드리 운영의 생존 가능성을 보장하기 위한 전략적 전환을 나타냅니다.
이 기사에서는 Arrow Lake 프로세서의 모든 타일이 TSMC에서 생산될 것이라고 강조하며, 이는 성능과 에너지 효율성을 향상시킬 것으로 기대됩니다. 그러나 인텔의 제조 능력에 대한 우려는 여전히 남아 있으며, 특히 18A 공정에서 Broadcom 칩이 테스트에서 실패했다는 보고 이후 더욱 두드러집니다. 인텔은 18A 공정의 결함 밀도가 D0 <0.40으로, 이는 수용 가능한 수준으로 간주되지만, TSMC의 이전 공정과 비교할 때 여전히 의문을 제기합니다.
인텔의 파운드리 사업의 미래는 이제 18A 공정의 성공에 크게 의존하고 있습니다. 만약 18A 공정이 성과를 내지 못한다면, 인텔의 제조 부문은 상당한 도전에 직면할 수 있으며, 이는 추가적인 지연이나 제조 시설의 재구성을 초래할 수 있습니다. 이 기사는 반도체 시장에서 인텔의 장기 전략에 있어 이 전환의 중요성을 강조하며, TSMC와 같은 경쟁자에 대한 경쟁력을 유지하기 위해 혁신과 효율성의 중요성을 강조합니다.
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