인텔이 20A 공정 노드 계획을 중단하고 18A 공정 노드로 직접 이동하는 중요한 생산 전략 전환을 단행했습니다. 이번 결정은 인텔의 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서 제품군이 이제 주로 외부 파트너에 의해 제조될 것이라는 점에서 비롯되었으며, 패키징은 인텔 파운드리에서 진행됩니다. 7월에 출시된 인텔 18A 프로세스 디자인 키트(Design Kit, PDK) 1.0은 긍정적인 피드백을 받았으며, 이 공정은 이미 전원이 켜지고 운영 체제를 부팅할 수 있는 상태로, 건강한 수율을 나타내고 있으며 2025년 출시가 예상됩니다.
인텔 18A로의 전환은 이제 중단된 20A 노드에서 엔지니어링 자원을 재배치할 수 있게 해줍니다. 20A 개발 과정에서 이루어진 발전 덕분에 18A 공정은 새로운 트랜지스터 아키텍처와 전력 공급 방식의 통합에서 이점을 누리고 있습니다. 특히 인텔은 18A에서 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 후면 전력 공급을 성공적으로 구현하여 무어의 법칙을 지속하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
현재 인텔의 18A 공정 결함 밀도는 0.40 이하로 보고되어, 이번 전환의 경제적 타당성을 높이고 있습니다. 이러한 전략적 전환은 엔지니어링 투자를 최적화할 뿐만 아니라, 인텔이 20A에서 얻은 경험을 활용하여 향후 제품의 성능과 효율성을 향상시킬 수 있는 기회를 제공합니다. 전반적으로 이번 결정은 인텔의 혁신에 대한 의지와 경쟁이 치열한 반도체 시장에서의 적응력을 반영하고 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.