인텔이 다가오는 애로우 레이크 프로세서에 대한 20A 공정 노드를 취소하고, 모든 칩 구성 요소에 대해 외부 노드, 아마도 TSMC의 노드를 활용하기로 결정했다고 발표했습니다. 이 결정은 인텔의 제조 전략에 중대한 변화를 의미하며, 회사는 외부에서 생산된 칩렛의 패키징만 담당하게 됩니다. 이번 발표는 인텔 내에서 15,000명의 직원을 감원하는 대규모 구조조정이 진행되는 가운데 이루어졌으며, 이는 인텔 역사상 가장 큰 인력 감축으로, 실망스러운 재무 결과에 따른 것입니다.
인텔은 처음에 2023 혁신 행사에서 20A 노드로 제작된 애로우 레이크 프로세서의 웨이퍼를 선보이며 개발이 순조롭게 진행되고 있음을 알렸습니다. 회사는 애로우 레이크가 2024년에 출시될 것이라고 이전에 밝혔습니다. 이러한 차질에도 불구하고 인텔은 이해관계자들에게 차세대 18A 노드 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 엔지니어링 자원이 20A에서 18A로 전환되었다고 안심시켰습니다. 20A 공정을 건너뛰면서 인텔은 새로운 노드를 완전 생산 단계로 전환하는 데 드는 막대한 자본 지출을 피하고자 하며, 이는 비용 절감 목표와 일치합니다.
20A 노드는 인텔이 더 발전된 18A 노드로 빠르게 전환함에 따라 많은 제품에 사용될 예정이 아니었습니다. 18A 노드는 20A를 위해 개발된 기술을 개선한 것입니다. 특히, 20A 공정은 2011년 이후 인텔의 첫 새로운 트랜지스터 설계인 리본펫(RibbonFet) 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA) 기술과 프로세서 다이의 뒷면을 통한 전력 라우팅을 향상시키는 파워비아(PowerVia) 뒷면 전력 공급 기술 등 여러 혁신을 도입했습니다.
인텔은 20A 노드에서 얻은 통찰이 18A 노드 개발에 긍정적인 영향을 미쳤다고 주장하며, 18A 노드는 이미 0.40 D0 결함 밀도 이하의 성과를 달성했다고 밝혔습니다. 이는 중요한 수율 측정 기준입니다. 또한, 인텔은 18A 공정으로 제작된 칩이 실험실에서 작동 중이며 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 확인했습니다. 더불어 인텔은 외부 고객이 인텔의 공정 노드를 사용하여 칩을 개발하는 데 필수적인 PDK 1.0(프로세스 개발 키트)을 고객에게 전달했습니다. 이는 인텔의 IDM 2.0 전략의 핵심 요소로, 외부 고객을 위한 파운드리로 자리매김하기 위한 것입니다.
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