브로드컴의 인텔 18A(1.8nm급) 제조 기술 시험 운영이 기대에 미치지 못한 것으로 전해지며, 이는 인텔이 2030년까지 두 번째로 큰 계약 반도체 제조업체가 되려는 목표에 도전이 될 수 있습니다. 브로드컴의 엔지니어들은 이 생산 노드가 대량 생산에 적합하지 않다고 판단했으며, 이는 인텔의 TSMC에 대한 파운드리 야망에 장애가 될 수 있습니다. 이러한 난관에도 불구하고 인텔의 CEO인 팻 겔싱어는 18A 공정의 결함 밀도가 제곱센티미터당 0.4 미만으로, 새로운 생산 공정으로서는 건강한 수치라고 발표했습니다. 비교적으로 TSMC의 N7 및 N5 기술은 유사한 단계에서 각각 0.33의 결함 밀도를 보였으며, N5는 대량 생산 시 0.1로 감소했습니다. 브로드컴은 인텔 기술에 대한 평가를 아직 최종 확정하지 않았으며, 평가가 진행 중임을 나타내고 있습니다.
브로드컴은 통신 장비를 공급하고 구글 및 OpenAI와 같은 기업을 위한 AI 프로세서를 개발하는 반도체 시장의 중요한 플레이어입니다. 이 회사는 최근 두 개의 대형 칩렛과 여러 개의 HBM3 메모리 스택을 활용한 대규모 AI 칩인 XPU를 선보였습니다. 이 성과는 인텔이 브로드컴의 결함률 및 수율 요구 사항을 충족하는 데 직면한 도전 과제를 강조합니다, 특히 대형 칩렛에 대해서는 더욱 그렇습니다. 브로드컴의 인텔 18A 공정 평가 결과는 인텔의 파운드리 시장에서의 미래에 중대한 영향을 미칠 것이며, 브로드컴의 만족은 이 경쟁적인 환경에서 인텔의 성공에 필수적입니다.
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