인텔 코퍼레이션의 계약 제조 노력이 난관에 봉착했습니다. 브로드컴의 분석가들이 인텔의 18A 반도체 기술에 대한 웨이퍼 테스트 결과가 만족스럽지 않다고 보고했습니다. 이 테스트는 18A 공정이 대량 생산을 위한 준비가 되어 있지 않음을 나타냈으며, 이는 반도체 제조에서 중요한 단계입니다. 인텔은 지난달 웨이퍼를 브로드컴에 배송했으나, 평가 결과는 기술의 준비 상태에 대한 의구심을 불러일으켰습니다.
이러한 난관에도 불구하고 인텔은 18A 기술이 2025년 대량 생산을 위한 궤도에 올라 있다고 주장하고 있습니다. 회사는 18A 공정이 잘 작동하고 있으며 만족스러운 결과를 내고 있다고 강조했습니다. 그러나 웨이퍼당 사용 가능한 칩의 수를 의미하는 수율(yield)에 대한 우려는 안정적인 고객 파트너십에 도전 과제가 될 수 있습니다. 수율 문제는 새로운 제조 기술의 초기 단계에서 흔히 발생하며, 특히 18A와 같은 고급 공정에서는 더욱 그렇습니다.
인텔의 계약 제조 계획은 회사에 매우 중요합니다. 특히 15%의 인력 감축과 배당금 중단을 포함한 실망스러운 실적 보고서 이후 더욱 그러합니다. 18A 공정의 성공은 인텔이 2025년에 2나노미터 칩을 생산할 예정인 TSMC와 경쟁하기 위해 필수적입니다. 18A의 성공적인 램프업은 인텔이 전 세계적으로 수요가 증가하고 있는 AI 칩 시장에서 경쟁 우위를 제공할 수 있습니다.
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