TSMC는 2027년까지 차세대 CoW-SoW(웨이퍼 시스템 온) 고급 패키징 기술을 도입할 예정이며, 이는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 대규모 칩 생산을 용이하게 할 것입니다. 이 혁신적인 기술은 메모리 칩과 로직 칩을 단일 인터페이스에 쌓아 성능과 온보드 다이 간의 상호 연결성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다.
이러한 발전의 필요성은 AI 산업의 빠르게 변화하는 수요에 의해 촉발되고 있습니다. TSMC의 CoW-SoW 기술은 현재의 레티클 한계보다 40배 증가한 통합 용량을 자랑하며, 광범위한 기판을 통해 HBM(고대역폭 메모리) 용량을 60배까지 증가시킬 것으로 예상됩니다. 이 개발은 시장에서 가장 큰 AI 칩인 NVIDIA의 Blackwell 아키텍처가 대형 부품과 관련된 제조 복잡성으로 인해 지연된 상황에서 특히 중요합니다.
TSMC의 CoW-SoW 기술은 이미 AI 분야에서 대형 웨이퍼 스케일 칩으로 알려진 Cerebras에 의해 활용되고 있으며, 이는 TSMC가 거대한 칩을 다루는 경험이 있음을 나타냅니다. 2027년까지 CoW-SoW의 대량 생산이 예상됨에 따라 NVIDIA의 향후 Rubin 아키텍처에도 도움이 될 수 있으며, 이는 향후 AI 제품의 성능을 향상시킬 가능성이 있습니다. 전반적으로 TSMC의 패키징 기술 발전은 AI 칩 제조의 지형을 재편할 준비가 되어 있으며, 향후 애플리케이션에 대한 성능과 효율성의 상당한 개선을 약속하고 있습니다.
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