다가오는 픽셀 9a는 내년에 출시될 예정이며, 텐서 G4 칩셋을 탑재할 계획입니다. 그러나 픽셀 9 시리즈에 비해 덜 발전된 패키징 기술을 사용할 예정입니다. 이러한 결정은 비용 절감을 목표로 하여 픽셀 9a의 가격을 보다 경쟁력 있게 책정하기 위한 것으로 보입니다. 텐서 G4는 삼성의 통합 패키지 온 패키지(Integrated Package on Package, IPoP) 기술을 사용할 예정이며, 이는 고급 모델에서 사용되는 팬 아웃 패널 레벨 패키징(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)보다 열악한 것으로 간주됩니다. 이 선택은 열 발생 증가와 두꺼운 다이 크기를 초래할 수 있으며, 열 제약으로 인해 성능이 제한될 가능성이 있습니다.
또한, 픽셀 9a는 더 발전된 엑시노스 5400 대신 엑시노스 5300 모뎀을 장착할 것으로 예상되며, 이로 인해 위성 연결 기능이 손실되고 열 문제를 더욱 악화시킬 수 있습니다. 이 기사는 픽셀 9a에 효과적인 냉각 솔루션이 필요하다는 점을 강조하고 있습니다. 특히 픽셀 9 시리즈의 기본 모델은 다른 모델에 있는 증기 챔버가 없어 열 관리를 위한 추가적인 조치가 필요합니다.
전반적으로 픽셀 9a는 픽셀 9 가족에 비해 큰 성능 차이를 보이지 않을 수 있지만, 패키징 기술과 모뎀 선택이 열 성능과 기능 세트에 영향을 미칠 수 있어 효율성과 사용자 경험에 대한 우려를 불러일으킬 수 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.