AMD 라이젠 AI 9 HX 370은 열 설계 전력(TDP)이 33와트에서 51와트로 증가함에 따라 성능이 크게 향상된 것으로 테스트되었습니다. 이 새로운 APU는 33% 더 많은 셰이더를 특징으로 하며, RDNA 3.5 아키텍처를 활용하여 통합 그래픽 성능에 대한 기대를 높였습니다. 초기 테스트에서는 이전 모델인 라이젠 9 8945HS와 비교했을 때 33와트로 제한되었을 때 성능이 3%에서 12% 정도 소폭 향상된 것으로 나타났습니다. 그러나 새로운 테스트 환경에서 더 높은 전력 소비가 가능해지면서 APU는 그 잠재력을 완전히 발휘했습니다.
Asus ROG 제피러스 G16에서 라이젠 AI 9 HX 370은 3DMark Steel Nomad Light에서 평균 51와트로 작동하며, 라이젠 9 8945HS의 성능과 일치합니다. 사이버펑크 2077에서는 APU가 거의 80와트를 소모할 수 있어 CPU와 GPU 모두가 전력 증가의 혜택을 받을 수 있음을 나타냅니다. 벤치마크 결과에 따르면 라이젠 AI 9 HX 370은 2.9GHz의 클럭 속도를 달성하며, 이는 이전 세대의 라데온 780M보다 약 100MHz 높은 수치입니다.
게임 벤치마크에서의 성능 향상은 이전 모델에 비해 평균 20% 개선된 것으로 나타났으며, 3DMark Steel Nomad Light에서는 9%, 사이버펑크 2077에서는 11%의 특정 증가가 있었습니다. 홈월드 3에서는 업데이트로 인해 이전 결과에 대한 직접 비교가 불가능했지만, 33와트와 51와트 시나리오를 비교했을 때 13%의 성능 향상이 관찰되었습니다.
응용 프로그램 성능에서도 라이젠 AI 9 HX 370은 높은 TDP의 혜택을 받아 Cinebench 2024 멀티코어 점수에서 이전 33와트 테스트에 비해 13% 향상된 결과를 보였습니다. 이러한 개선에도 불구하고 성능 향상은 증가된 셰이더 수에서 기대할 수 있는 것보다 적은 편이며, 주로 메모리 대역폭의 제한 때문입니다.
전반적으로 라이젠 AI 9 HX 370은 최대 TDP에서 최대 10% 더 높은 성능을 제공할 수 있으며, 세대별 개선은 응용 프로그램에 따라 10% 미만에서 20%까지 다양합니다. 이 기사는 더 빠른 메모리가 유익하지만, 상당한 성능 향상을 달성하는 데 있어 유일한 요소는 아니며, TDP가 iGPU의 기능을 완전히 활용할 수 있을 만큼 충분해야 한다고 강조합니다.
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