2024년 상반기 중국은 반도체 제조 장비에 250억 달러라는 기록적인 투자를 단행하며, 미국, 한국, 대만의 총 지출을 초과했습니다. 이 막대한 지출은 미국과 그 동맹국들이 첨단 칩 기술 접근에 대한 제한을 강화하는 가운데, 중국의 자국 반도체 역량을 강화하려는 공격적인 전략을 강조합니다.
중국의 투자는 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron), ASML, 어플라이드 머티리얼스(Applied Materials), 램리서치(Lam Research), KLA와 같은 주요 칩 장비 제조업체의 수익의 거의 50%를 차지하며, 이는 반도체 제조 도구에 대한 강한 수요를 나타냅니다. 이러한 지출 증가는 특히 다가오는 미국 대통령 선거를 앞두고 실리콘 관련 제재의 잠재적 격화에 대한 선제적 조치로 여겨집니다.
또한, 중국은 일본이 반도체 관련 장비 판매에 대한 추가 제한을 가할 경우 경제 보복을 경고하며, 자동차 생산을 포함한 다양한 산업에 필수적인 희토류 금속에 대한 통제를 활용하고 있습니다. 중국의 국내 칩 생산이 개선되고 있다고 전해지지만, 여전히 7nm 이하의 고급 노드에 대한 대량 생산 능력에서는 뒤처져 있으며, 이는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션에 필수적입니다.
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